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產(chǎn)品中心三維光學輪廓儀SensofarS neoxSensofar三維輪廓儀：共聚焦與干涉測量結(jié)合
產(chǎn)品簡介
Sensofar三維輪廓儀：共聚焦與干涉測量結(jié)合Sensofar白光干涉儀采用非接觸式光學測量技術(shù)，適用于微納米級表面形貌分析，可滿足半導體、精密制造、材料科學等領(lǐng)域的高精度檢測需求。
產(chǎn)品分類
Sensofar三維共聚焦白光干涉光學輪廓儀采用多模式測量技術(shù)，結(jié)合共聚焦顯微鏡和白光干涉功能，適用于微納米級表面形貌分析，滿足科研與工業(yè)檢測需求。Sensofar三維輪廓儀：共聚焦與干涉測量結(jié)合
多模式測量：支持共聚焦顯微鏡（高分辨率）、白光干涉（大范圍）、自動切換模式，適應(yīng)不同樣品特性。
光學系統(tǒng)：高數(shù)值孔徑（NA）物鏡，搭配低噪聲CMOS傳感器，提高成像清晰度。
掃描速度：高速掃描模式可縮短檢測時間，適合批量樣品測量。
機身采用穩(wěn)定合金框架，減少環(huán)境振動干擾。
光學模塊防塵防霉處理，適應(yīng)實驗室及工業(yè)環(huán)境。
| 參數(shù) | 指標 |
|---|---|
| 垂直分辨率 | 0.1nm（干涉模式） |
| 橫向分辨率 | 0.3μm（共聚焦模式） |
| 最大掃描范圍 | 10mm（Z軸） |
| 測量速度 | ≤3秒/單次掃描（高速模式） |
S neox 5：多功能型，支持共聚焦、干涉、焦點變化三種模式。
S neox 3：經(jīng)濟實用型，適用于常規(guī)表面檢測。
半導體晶圓、MEMS器件3D形貌分析
光學鏡片、涂層表面粗糙度檢測
精密加工件、生物材料微觀結(jié)構(gòu)測量
開機預熱10分鐘，確保系統(tǒng)穩(wěn)定。
根據(jù)樣品反射率選擇共聚焦或干涉模式。
使用校準標準片定期校驗儀器精度。Sensofar三維輪廓儀：共聚焦與干涉測量結(jié)合
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