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Sensofar光學(xué)輪廓儀的工業(yè)應(yīng)用 Sensofar的光學(xué)輪廓儀系列，憑借其非接觸、高分辨率的特點(diǎn)，在現(xiàn)代工業(yè)的多個領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。

Sensofar LIN系列：實用經(jīng)濟(jì)的測量方案 Sensofar LIN系列三維光學(xué)輪廓儀定位清晰，旨在為用戶提供一種實用且經(jīng)濟(jì)的光學(xué)測量解決方案。它主要集成共聚焦和白光干涉（VSI）兩種常用的光學(xué)輪廓測量技術(shù)，在滿足絕大多數(shù)常規(guī)測量需求的同時，控制了系統(tǒng)的復(fù)雜度和成本。

SensofarS neox的細(xì)節(jié)與性能表現(xiàn) 要深入了解Sensofar S neox的特點(diǎn)，需要關(guān)注其實現(xiàn)多模式測量的技術(shù)細(xì)節(jié)和由此帶來的性能表現(xiàn)。

Sensofar S neox：多模式測量平臺 Sensofar S neox 3D光學(xué)輪廓儀的設(shè)計理念是集成與靈活。它并非單一技術(shù)儀器，而是一個將共聚焦成像、白光干涉（VSI）和相移干涉（PSI）三種核心技術(shù)融于一身的多模式測量平臺.

探索Sensofar光學(xué)輪廓技術(shù) Sensofar Metrology作為光學(xué)測量領(lǐng)域的參與者，其S neox和LIN系列三維光學(xué)輪廓儀集成了多種光學(xué)測量技術(shù)，包括共聚焦、白光干涉（VSI）和相移干涉（PSI），為微觀表面的三維形貌測量提供了多樣的解決方案。

Sensofar S neox：半導(dǎo)體封裝檢測精密工具 在半導(dǎo)體封裝制造、微型電子元件檢測、射頻器件研發(fā)等精密電子領(lǐng)域，對芯片鍵合線、封裝膠體、引腳等微觀結(jié)構(gòu)的 3D 輪廓測量要求嚴(yán)苛，Sensofar 新型共聚焦白光干涉輪廓儀 S neox 憑借高分辨率測量能力與半導(dǎo)體行業(yè)適配設(shè)計，成為封裝質(zhì)量把控的實用工具，助力企業(yè)提升半導(dǎo)體產(chǎn)品的可靠性與良率。