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美國(guó)RMC半薄&超薄切片機(jī)
PowerTome 3D美國(guó)RMC超薄切片機(jī):三維切片重構(gòu)科研利器
美國(guó)RMC超薄切片機(jī):三維切片重構(gòu)科研利器在生物醫(yī)學(xué)與材料科學(xué)領(lǐng)域,超薄切片技術(shù)是揭示微觀結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵。美國(guó)RMC推出的PowerTome 3D超薄切片機(jī),憑借其三維定位功能與穩(wěn)定性能,為科研人員提供了從二維切片到三維重構(gòu)的全流程解決方案。
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美國(guó)RMC超薄切片機(jī):三維切片重構(gòu)科研利器
在生物醫(yī)學(xué)與材料科學(xué)領(lǐng)域,超薄切片技術(shù)是揭示微觀結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵。美國(guó)RMC推出的PowerTome 3D超薄切片機(jī),憑借其三維定位功能與穩(wěn)定性能,為科研人員提供了從二維切片到三維重構(gòu)的全流程解決方案。
PowerTome 3D采用落地式穩(wěn)固結(jié)構(gòu),機(jī)身尺寸800mm×600mm×1200mm,底部配備防震腳墊,可有效隔離實(shí)驗(yàn)室環(huán)境振動(dòng)。其核心優(yōu)勢(shì)在于三維電動(dòng)樣品臺(tái)設(shè)計(jì):X/Y/Z軸行程分別達(dá)50mm×50mm×20mm,定位精度±0.1μm,支持多區(qū)域、多角度的連續(xù)切片操作。設(shè)備配備可調(diào)節(jié)刀片架,兼容鉆石刀、玻璃刀等多種刀片類型,刀片角度可在0-60°范圍內(nèi)微調(diào),適配從軟質(zhì)生物組織到硬質(zhì)金屬合金的多樣化樣品。
設(shè)備主體采用航空級(jí)鋁合金框架,表面經(jīng)陽(yáng)極氧化處理,平整度誤差小于2μm,既保證結(jié)構(gòu)剛性又減少樣品摩擦。刀片架選用不銹鋼合金材質(zhì),具備抗腐蝕性與長(zhǎng)期穩(wěn)定性,可耐受切片過程中冷卻液(如乙醇)的侵蝕。核心傳動(dòng)部件采用精密滾珠絲杠與伺服電機(jī)組合,滾珠絲杠經(jīng)高頻淬火處理,耐磨性提升30%,長(zhǎng)期使用后仍能維持0.1μm級(jí)的運(yùn)動(dòng)精度。
參數(shù)表:
切片厚度范圍:0.5nm-10μm
切片速度:0.1-10mm/s(連續(xù)可調(diào))
樣品最大尺寸:直徑30mm,高度20mm
工作環(huán)境:15-25℃,濕度30%-60%
設(shè)備重量:150kg
PowerTome 3D專注于三維連續(xù)切片需求,可實(shí)現(xiàn)總厚度1mm的無(wú)間斷切片,適用于生物組織研究(如獲取神經(jīng)細(xì)胞連接、腫瘤微環(huán)境等三維分布數(shù)據(jù))、材料缺陷分析(如追蹤金屬合金、陶瓷材料的內(nèi)部裂紋擴(kuò)展路徑)及復(fù)合材料界面分析(如研究碳纖維與基體材料的結(jié)合狀態(tài))。
使用前,需將樣品固定于專用載臺(tái),確保表面平整度小于5μm;通過10英寸觸控屏選擇預(yù)設(shè)程序(如“神經(jīng)組織切片"),輸入切片厚度(建議0.5-2μm)與速度(1-5mm/s);啟動(dòng)程序后,樣品臺(tái)按預(yù)設(shè)路徑移動(dòng),刀片以微米級(jí)精度逐層切削;切片完成后,通過USB或以太網(wǎng)接口導(dǎo)出參數(shù)記錄與實(shí)時(shí)圖像。
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