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三維光學(xué)輪廓儀
Sensofar
S wideSensofar:跨領(lǐng)域表面測(cè)量“通用解決方案”
Sensofar:跨領(lǐng)域表面測(cè)量“通用解決方案"從工業(yè)質(zhì)檢到科研分析,從微觀缺陷檢測(cè)到宏觀表面均勻性評(píng)估,表面形貌測(cè)量的需求正呈現(xiàn)多元化趨勢(shì)。Sensofar S wide大視野3D光學(xué)輪廓儀憑借其“模塊化設(shè)計(jì)+多技術(shù)融合"特性,成為跨領(lǐng)域表面測(cè)量的通用工具。
從工業(yè)質(zhì)檢到科研分析,從微觀缺陷檢測(cè)到宏觀表面均勻性評(píng)估,表面形貌測(cè)量的需求正呈現(xiàn)多元化趨勢(shì)。Sensofar S wide大視野3D光學(xué)輪廓儀憑借其“模塊化設(shè)計(jì)+多技術(shù)融合"特性,成為跨領(lǐng)域表面測(cè)量的通用工具。
S wide的機(jī)身采用模塊化設(shè)計(jì),可根據(jù)用戶需求擴(kuò)展拉曼光譜儀、紅外成像模塊等附加功能,實(shí)現(xiàn)多技術(shù)聯(lián)用。其光學(xué)系統(tǒng)支持共聚焦顯微鏡與白光干涉雙模切換:共聚焦模式適合粗糙表面或高斜率樣品的測(cè)量,白光干涉模式則專注于納米級(jí)形貌分析。
設(shè)備搭載500萬(wàn)像素CMOS傳感器,配合數(shù)字變焦功能,既能實(shí)現(xiàn)10mm×10mm區(qū)域的整體掃描,也可對(duì)局部細(xì)節(jié)進(jìn)行放大觀察。樣品臺(tái)為電動(dòng)平移結(jié)構(gòu),X/Y軸行程300mm×300mm(科研版)或500mm×500mm(工業(yè)版),承重范圍10kg-30kg,支持晶圓、復(fù)合材料板材、顯示面板等多樣化樣品。
S wide的“快速拼接算法"支持多區(qū)域測(cè)量數(shù)據(jù)的自動(dòng)拼接,拼接精度0.1μm,拼接速度較傳統(tǒng)算法提升50%。以300mm×300mm晶圓測(cè)量為例,傳統(tǒng)設(shè)備需分9次掃描并手動(dòng)拼接,耗時(shí)1.5小時(shí);S wide僅需1小時(shí)即可完成精細(xì)掃描(分辨率500nm),兼顧效率與精度。
在批量檢測(cè)場(chǎng)景中,S wide每小時(shí)可完成5-8塊光伏玻璃的全面檢測(cè),或3-5塊液晶面板的表面質(zhì)量檢測(cè)。設(shè)備具備自動(dòng)缺陷分類功能,可預(yù)設(shè)劃痕、氣泡、異物等常見(jiàn)缺陷的特征參數(shù),實(shí)現(xiàn)缺陷的自動(dòng)識(shí)別與分類統(tǒng)計(jì),減少人工判斷誤差。
光學(xué)鏡頭采用鈦合金鏡筒,重量輕且剛性強(qiáng),長(zhǎng)期使用后不易形變;樣品臺(tái)導(dǎo)軌驅(qū)動(dòng)電機(jī)選用伺服電機(jī),配合高精度光柵尺(分辨率0.01μm),移動(dòng)定位精度達(dá)±0.05μm。內(nèi)部散熱系統(tǒng)采用分區(qū)散熱設(shè)計(jì),連續(xù)工作2小時(shí)后機(jī)身溫度波動(dòng)小于5℃,保障光學(xué)元件穩(wěn)定性。
設(shè)備外殼采用冷軋鋼板,表面經(jīng)過(guò)防靜電噴涂處理,能抵抗實(shí)驗(yàn)室常見(jiàn)化學(xué)試劑的腐蝕,同時(shí)減少靜電對(duì)電子元件的影響。關(guān)鍵部件如滾珠絲杠、伺服電機(jī)等均選用工業(yè)級(jí)耐用材料,使用壽命達(dá)3萬(wàn)小時(shí)以上。
參數(shù)類別 | 科研版參數(shù) | 工業(yè)版參數(shù) |
---|---|---|
測(cè)量范圍 | X/Y軸300mm×300mm,Z軸20mm | X/Y軸500mm×500mm,Z軸20mm |
橫向分辨率 | 共聚焦模式:0.3μm(5x物鏡) | 共聚焦模式:0.5μm(5x物鏡) |
縱向分辨率 | 共聚焦模式:5nm;干涉模式:0.1nm | 共聚焦模式:5nm;干涉模式:0.1nm |
掃描速度 | 0.5-10mm/s(連續(xù)可調(diào)) | 5-20mm/s(高速模式) |
接口配置 | 雙USB3.0+千兆以太網(wǎng) | 工業(yè)級(jí)操作手柄+MES系統(tǒng)對(duì)接接口 |
科研版?zhèn)戎赜诙喙δ苄耘c數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),配套軟件支持粗糙度分布、缺陷密度等參數(shù)的自動(dòng)計(jì)算;工業(yè)版則強(qiáng)化了批量檢測(cè)能力,支持與生產(chǎn)線對(duì)接實(shí)現(xiàn)自動(dòng)上下料。
在半導(dǎo)體制造中,S wide用于分析晶圓表面的顆粒污染與薄膜厚度均勻性;在汽車制造領(lǐng)域,其大視場(chǎng)特性可快速檢測(cè)車身涂層的針孔、劃痕等微觀缺陷。操作流程如下:
樣品固定:使用可調(diào)節(jié)夾具固定不規(guī)則形狀樣品,耐磨防滑墊防止滑動(dòng);
模式選擇:粗糙樣品選共聚焦模式,光滑樣品選白光干涉模式;
區(qū)域定位:通過(guò)低倍物鏡框選測(cè)量區(qū)域,軟件自動(dòng)規(guī)劃掃描路徑;
數(shù)據(jù)分析:生成包含3D形貌圖、截面曲線與粗糙度參數(shù)的檢測(cè)報(bào)告。
通過(guò)模塊化設(shè)計(jì)與多技術(shù)融合,S wide大視野3D光學(xué)輪廓儀正成為跨領(lǐng)域表面測(cè)量的“通用解決方案",為工業(yè)質(zhì)檢與科研分析提供高效、可靠的技術(shù)支持。
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