ZYGO白光干涉光學(xué)輪廓儀 ZYGO白光干涉儀采用*的白光干涉技術(shù)，通過測(cè)量光程差來獲取樣品表面的三維形貌和粗糙度信息。其非接觸式測(cè)量方式確保了樣品的完整性和測(cè)量的可靠性。設(shè)備支持多種樣品臺(tái)和自動(dòng)聚焦功能，便于靈活調(diào)整測(cè)量參數(shù) ZYGO白光干涉儀：高精度表面測(cè)量

產(chǎn)品性能

• •測(cè)量范圍：0.1nm至10mm（垂直方向）

• 
  

• •橫向分辨率：最高可達(dá)0.5μm

• 
  

• •重復(fù)性：優(yōu)于0.1%

• 
  

• •支持多種測(cè)量模式：臺(tái)階高度、粗糙度、薄膜厚度等

用材與結(jié)構(gòu)

儀器主體采用高穩(wěn)定性鋁合金框架，光學(xué)部件選用低熱膨脹系數(shù)玻璃，確保長(zhǎng)期測(cè)量穩(wěn)定性。載物臺(tái)采用防震設(shè)計(jì)，減少環(huán)境振動(dòng)干擾。

參數(shù)表

用途

• •半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)

• •光學(xué)鏡面質(zhì)量分析

  •MEMS器件形貌測(cè)量

• •精密機(jī)械加工表面評(píng)估

ZYGO白光干涉儀：高精度表面測(cè)量 ZYGO白光干涉光學(xué)輪廓儀