ZYGO 對(duì)強(qiáng)散射表面的測(cè)量策略

1. 光學(xué)配置優(yōu)化：

   
   

• 增強(qiáng)照明：使用更高亮度或更適合的光源（如LED），盡可能增加照射到樣品并返回的光通量。

  
  

• 低倍物鏡與大數(shù)值孔徑：低倍物鏡（如2.5X, 5X）通常具有更長(zhǎng)的工作距離和更大的景深，能收集來自更粗糙表面不同高度的散射光。同時(shí)，選擇相對(duì)較大數(shù)值孔徑（NA）的物鏡可以收集更大立體角內(nèi)的散射光，提高信號(hào)強(qiáng)度。

  
  

• 共聚焦模式（若配備）：這是應(yīng)對(duì)強(qiáng)散射表面的關(guān)鍵技術(shù)。共聚焦模式通過其探測(cè)針孔，物理上阻擋了大部分非焦平面的散射光，顯著提高了圖像的對(duì)比度和信噪比。雖然其垂直掃描速度可能慢于VSI，但對(duì)于極度粗糙的表面，它能獲得更清晰、可靠的三維形貌數(shù)據(jù)。

  
  

2. 測(cè)量參數(shù)調(diào)整：

   
   

• 增加掃描平均次數(shù)：在每一點(diǎn)進(jìn)行多次掃描并取平均，可以有效抑制隨機(jī)噪聲，提升信噪比，尤其適用于靜態(tài)樣品。

  
  

• 優(yōu)化掃描步長(zhǎng)與速度：對(duì)于粗糙表面，可能需要更大的垂直掃描范圍，并調(diào)整步長(zhǎng)以平衡數(shù)據(jù)量和表面細(xì)節(jié)捕捉能力。

  
  

• 相機(jī)參數(shù)調(diào)整：適當(dāng)提高相機(jī)的增益或積分時(shí)間，以增強(qiáng)弱信號(hào)，但需注意避免引入過多熱噪聲。

  
  

3. 數(shù)據(jù)處理算法增強(qiáng)：

   
   

• 優(yōu)良的包絡(luò)檢測(cè)算法：針對(duì)低對(duì)比度干涉信號(hào)，采用更魯棒的算法來定位干涉信號(hào)的包絡(luò)峰值，提高高度解算的準(zhǔn)確性。

  
  

• 噪聲濾波與數(shù)據(jù)修補(bǔ)：在后期數(shù)據(jù)處理中，應(yīng)用適當(dāng)?shù)目臻g濾波去除散斑噪聲，并利用有效的算法對(duì)因信號(hào)丟失導(dǎo)致的無效數(shù)據(jù)進(jìn)行合理插值修補(bǔ)。

  
  

4. 樣品準(zhǔn)備輔助：

   
   

• 對(duì)于某些非破壞性允許的場(chǎng)景，可在樣品表面噴涂一層極薄的白色顯像劑或金屬涂層（如金粉），這能大幅提高表面的反射率與均勻性，使光學(xué)測(cè)量成為可能。但需明確這一步驟改變了原始表面，測(cè)量結(jié)果是涂層表面形貌。

  
  

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