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光鏡及電鏡制樣設(shè)備
美國RMC半薄&超薄切片機(jī)
PowerTome PCZRMC可視化切片機(jī)薄膜材料表征中的應(yīng)用案例
RMC可視化切片機(jī)薄膜材料表征中的應(yīng)用案例薄膜材料的厚度均勻性與微觀結(jié)構(gòu)是決定其光學(xué)、電學(xué)性能的關(guān)鍵因素。PowerTome?PCZ 通過可視化切片與高精度厚度控制,為薄膜材料的表征提供了可靠的前處理手段。
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RMC可視化切片機(jī)薄膜材料表征中的應(yīng)用案例
薄膜材料的厚度均勻性與微觀結(jié)構(gòu)是決定其光學(xué)、電學(xué)性能的關(guān)鍵因素。PowerTome?PCZ 通過可視化切片與高精度厚度控制,為薄膜材料的表征提供了可靠的前處理手段。
案例概述
某光學(xué)薄膜研發(fā)團(tuán)隊使用 PowerTome?PCZ 對 200?nm 厚的多層介質(zhì)膜進(jìn)行橫截面制備,以便在掃描電子顯微鏡(SEM)下觀察層間界面。
實(shí)驗(yàn)步驟
樣品準(zhǔn)備:將薄膜樣品粘貼在 55?×?50?mm 的樣品臺上,使用快速卡扣固定。
參數(shù)設(shè)定:在觸摸屏上選擇“單片切割",目標(biāo)厚度設(shè)為 0.5?µm,切片速度 120?mm/s。
濾光片選擇:使用 605?nm 帶通濾光片進(jìn)行可視化監(jiān)控,確保切片過程中的光照均勻。
切片執(zhí)行:系統(tǒng)自動完成切片,切片完成后自動回退樣品臺。
后處理:取出切片后進(jìn)行離子拋光,隨后在 SEM 中觀察。
結(jié)果
切片表面光滑,無明顯劃痕,層間界面清晰可辨。
通過 SEM 測量,實(shí)際層厚度誤差在 ±2?nm 以內(nèi),滿足研發(fā)需求。
技術(shù)優(yōu)勢
厚度可調(diào)范圍寬(0.25?µm–50?µm),適配不同薄膜厚度的制備。
高速切片(最高 200?mm/s)縮短樣品準(zhǔn)備時間。
可視化監(jiān)控配合多波長濾光片,實(shí)時觀察切片進(jìn)度,避免過度切割。
參數(shù)回顧
參數(shù) | 設(shè)定值 |
---|---|
切片厚度 | 0.5?µm |
切片速度 | 120?mm/s |
濾光片波長 | 605?nm |
樣品尺寸 | 55?×?50?mm |
回退時間 | 26?秒 |
使用提示
對于極薄膜層(<1?µm),建議*行低速預(yù)切,以降低刀具沖擊。
切片后及時進(jìn)行離子拋光,可進(jìn)一步提升表面質(zhì)量。
結(jié)論
PowerTome?PCZ 在薄膜材料的橫截面制備中表現(xiàn)出高精度、快速且可視化的優(yōu)勢,為材料研發(fā)提供了可靠的樣本制備平臺,顯著提升了后續(xù)顯微分析的效率與準(zhǔn)確性。
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