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VK-X3000基恩士VK?X3000 的三種掃描原理與優(yōu)勢
基恩士VK?X3000 的三種掃描原理與優(yōu)勢基恩士 VK?X3000 通過激光共聚焦、白光干涉、聚焦變化三套掃描技術,為不同材料提供適合的測量方案。
基恩士VK?X3000 的三種掃描原理與優(yōu)勢
基恩士 VK?X3000 通過激光共聚焦、白光干涉、聚焦變化三套掃描技術,為不同材料提供適合的測量方案。
1. 激光共聚焦
采用 405?nm 及以下波長的固體激光,光斑直徑可調(diào)至亞微米級。
雙共焦針孔抑制離焦光,提升信噪比,實現(xiàn) 0.01?nm 級分辨率。
適用于金屬、陶瓷等高反射或不透明樣品的三維形貌測量。
2. 白光干涉
基于寬譜 LED 光源,利用相位差實現(xiàn)亞納米級高度測量。
對透明或半透明材料(如光刻膠、薄膜)提供無接觸、無損測量。
可在 50?mm?×?50?mm 大視場內(nèi)完成全景掃描。
3. 聚焦變化(焦距掃描)
通過改變光學系統(tǒng)的焦距,實現(xiàn)對樣品不同深度的快速掃描。
適合形狀復雜、凹凸不平的樣品(如微機電結(jié)構(gòu))進行快速輪廓捕獲。
綜合優(yōu)勢
靈活切換:軟件一鍵切換三種模式,省去更換光學部件的時間。
高效測量:高速掃描配合自動聚焦,單次測量時間可在秒級完成。
數(shù)據(jù)完整:系統(tǒng)自動生成 3D 點云、等高線圖和表面粗糙度報告,滿足科研與工業(yè)雙重需求。
產(chǎn)品配置了多種型號的物鏡,包括長工作距離物鏡,用于觀察高低落差較大的樣品;還有專門設計的物鏡,用于減小像差,提升邊緣視場的成像質(zhì)量。用戶可以根據(jù)樣品的材質(zhì)、形狀和測量目標,選擇合適的物鏡進行工作。
VK-X3000的用途因此十分廣泛。它可以用于測量金屬件的加工粗糙度,檢查玻璃表面的微小劃痕,評估高分子材料的磨損情況,分析涂層或鍍層的厚度與均勻性,甚至觀察生物材料的表面結(jié)構(gòu)。這種對多材料的適應性,使其成為跨行業(yè)研發(fā)和品質(zhì)管理中一種有用的工具。
基恩士VK?X3000 的三種掃描原理與優(yōu)勢
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