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ZEM18掃描電鏡:科研與工業(yè)“微觀觀測站”
ZEM18掃描電鏡:科研與工業(yè)“微觀觀測站"在材料科學(xué)、新能源開發(fā)及工業(yè)檢測領(lǐng)域,微觀結(jié)構(gòu)的精準(zhǔn)分析是推動(dòng)技術(shù)突破的關(guān)鍵。澤攸科技ZEM18臺(tái)式掃描電子顯微鏡(SEM)憑借其緊湊設(shè)計(jì)、多功能集成與高效性能,成為實(shí)驗(yàn)室與生產(chǎn)線上的“微觀觀測站"。
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ZEM18掃描電鏡:科研與工業(yè)“微觀觀測站"
在材料科學(xué)、新能源開發(fā)及工業(yè)檢測領(lǐng)域,微觀結(jié)構(gòu)的精準(zhǔn)分析是推動(dòng)技術(shù)突破的關(guān)鍵。澤攸科技ZEM18臺(tái)式掃描電子顯微鏡(SEM)憑借其緊湊設(shè)計(jì)、多功能集成與高效性能,成為實(shí)驗(yàn)室與生產(chǎn)線上的“微觀觀測站"。
ZEM18的加速電壓范圍為3kV至18kV,支持1kV步進(jìn)調(diào)節(jié),可靈活適配不同樣品的觀測需求。低電壓(3-5kV)模式下,可減少非導(dǎo)電樣品(如塑料、陶瓷)的電荷積累,避免圖像失真;高電壓(15-18kV)則能穿透樣品表面氧化層,清晰呈現(xiàn)金屬內(nèi)部缺陷。其分辨率在30kV加速電壓下可達(dá)2.0nm,1kV低電壓下為6.0nm,足以分辨半導(dǎo)體芯片金線鍵合處的微小劃痕或地質(zhì)礦物顆粒的晶體邊界。
設(shè)備標(biāo)配二次電子探測器(SE)與四分割背散射電子探測器(BSE),可同時(shí)采集樣品表面形貌與成分對比信息。例如,在金屬材料檢測中,SE圖像可清晰顯示裂紋擴(kuò)展路徑,而BSE圖像則能通過原子序數(shù)差異區(qū)分不同相結(jié)構(gòu)。選配的能量色散X射線譜儀(EDS)可進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)元素分布分析,為材料質(zhì)量控制提供數(shù)據(jù)支持。
真空系統(tǒng):采用真空分隔技術(shù),電子槍與樣品倉獨(dú)立抽真空,換樣時(shí)間縮短至90秒內(nèi),大幅提升實(shí)驗(yàn)效率。高真空模式適合大多數(shù)樣品,低真空模式(1-100Pa自動(dòng)調(diào)節(jié))則支持含水分或非導(dǎo)電樣品的直接觀測,無需噴金預(yù)處理。
樣品艙與樣品臺(tái):樣品艙采用304不銹鋼材質(zhì),厚度達(dá)2mm,可容納直徑70mm、高度50mm的樣品,適配晶圓、地質(zhì)巖芯等大型塊狀樣品。電動(dòng)樣品臺(tái)支持XY軸±30mm、Z軸60mm行程,移動(dòng)精度達(dá)±0.005mm,確保樣品定位準(zhǔn)確。
操作界面:7英寸電容觸控屏支持多點(diǎn)觸控,可通過手勢縮放圖像、調(diào)整參數(shù),屏幕亮度自動(dòng)調(diào)節(jié)功能適應(yīng)不同光照環(huán)境。設(shè)備接口豐富,除USB3.0與HDMI外,新增以太網(wǎng)接口,支持多臺(tái)設(shè)備集中管理與數(shù)據(jù)共享。
電子光學(xué)系統(tǒng):采用預(yù)對中鎢燈絲與一體式聚光鏡,無需手動(dòng)調(diào)節(jié)物鏡光闌,降低操作門檻。電子透鏡使用高純度電工純鐵,經(jīng)多道精密磨削與真空退火處理,導(dǎo)磁性能優(yōu)異,減少電子束發(fā)散。
樣品臺(tái)導(dǎo)軌:采用軸承鋼材質(zhì),表面鍍鉻處理,硬度達(dá)HRC60以上,耐磨性強(qiáng),長期使用后仍能保持高精度。
關(guān)鍵參數(shù):
參數(shù)類別 | 具體參數(shù) |
---|---|
加速電壓 | 3kV-18kV(1kV步進(jìn)) |
分辨率 | 2.0nm(30kV, SE);6.0nm(1kV, SE) |
放大倍率 | 10x-200,000x |
樣品臺(tái)行程 | XY軸±30mm,Z軸60mm(電動(dòng)) |
真空模式 | 高真空(<90秒);低真空(1-100Pa) |
探測器類型 | SE、BSE(可選EDS) |
ZEM18適用于金屬材料裂紋分析、半導(dǎo)體器件失效檢測、鋰電池電極微觀結(jié)構(gòu)表征等領(lǐng)域。例如,在鋰電行業(yè)中,其低真空模式可直接觀察未噴金的電極材料,結(jié)合EDS能譜分析,可快速定位鋰枝晶生長位置與成分變化;在半導(dǎo)體領(lǐng)域,電動(dòng)樣品臺(tái)支持晶圓邊緣缺陷的多角度觀測,助力工藝優(yōu)化。
樣品準(zhǔn)備:非導(dǎo)電樣品需噴金(厚度5-10nm),導(dǎo)電膠固定樣品后放入樣品艙。
參數(shù)設(shè)置:通過觸控屏選擇高/低真空模式,調(diào)節(jié)加速電壓(如15kV)與光斑直徑(粗/中/細(xì)),啟用自適應(yīng)亮度對比度。
圖像采集:低倍下定位目標(biāo)區(qū)域,切換至高倍模式后微調(diào)聚焦與消像散,選擇合適幀數(shù)(如5幀平均)保存圖像。
ZEM18以“小體積、大功能"重新定義臺(tái)式掃描電鏡,為科研與工業(yè)用戶提供高效、靈活的微觀分析解決方案。
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