產(chǎn)品概述

RMC超薄切片機(jī)是一款用于生物樣品和材料科學(xué)研究的專業(yè)設(shè)備，可制備納米級(jí)厚度的樣品切片，滿足電子顯微鏡觀察等需求。RMC超薄切片機(jī)：精密切片，科研助力

產(chǎn)品細(xì)節(jié)

（此處可插入設(shè)備整體外觀圖、刀頭特寫(xiě)圖、樣品夾持裝置細(xì)節(jié)圖）

性能特點(diǎn)

• 厚度可調(diào)：切片厚度范圍50-500nm

• 操作穩(wěn)定：防震設(shè)計(jì)減少切片過(guò)程中的振動(dòng)

• 兼容性強(qiáng)：支持多種樣品包埋材料

• 安全可靠：配備緊急停止裝置和防護(hù)罩

用材與工藝

• 主體結(jié)構(gòu)：高強(qiáng)度鋁合金框架

• 切割系統(tǒng)：高硬度金剛石刀或玻璃刀可選

• 傳動(dòng)系統(tǒng)：精密導(dǎo)軌配合步進(jìn)電機(jī)

• 控制系統(tǒng)：微處理器精確調(diào)節(jié)切片參數(shù)

參數(shù)表

典型用途

• 生物組織超薄切片制備

• 高分子材料斷面分析

• 納米材料結(jié)構(gòu)研究

• 電子顯微鏡樣品前處理

使用說(shuō)明

1. 樣品準(zhǔn)備：按要求進(jìn)行固定和包埋處理

2. 設(shè)備調(diào)試：安裝合適的刀片并調(diào)整角度

3. 參數(shù)設(shè)置：根據(jù)樣品特性設(shè)定切片厚度和速度

4. 切片操作：緩慢推進(jìn)樣品進(jìn)行連續(xù)切片

5. 樣品收集：使用專用工具轉(zhuǎn)移切片至載網(wǎng)

維護(hù)保養(yǎng)

• 每次使用后清潔刀頭和樣品臺(tái)

• 定期潤(rùn)滑機(jī)械傳動(dòng)部件

• 長(zhǎng)期不用時(shí)保持設(shè)備干燥

• 由專業(yè)人員定期校準(zhǔn)設(shè)備

• RMC超薄切片機(jī)：精密切片，科研助力